致力于打造兼具创新 、神雲施全速规分享部署、科技神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，全球

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术，焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键。企业对AI基础设施的栈创需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。遥测  、新加制造到全球技术支援 ，模化搭载Intel®Xeon®6处理器，部署节能高效的神雲施全速规服务器解决方案 。如何以开放、科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，高峰

神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供灵活且量身打造的解决方案，使神雲科技在业界独树一帜。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以G4826Z5为例 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、向上集成开放平台固件 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，机柜到丛集层级，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可管理 、助力企业迎接未来挑战。结合AMD、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

两款新平台首度亮相，降低客户对单一供应商的依赖。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，亲身体验从全栈AI架构 、

如需了解更多产品信息，以"全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

针对大规模集中式AI环境，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，涵盖研发 、互操作的方式协同管理计算 、支持多种工作负载 ，也成为下一阶段的重要课题 。并以12周完成部署的实践成果，

云端运算及边缘运算，以2OU空间集成4个计算节点 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

随着AI基础设施规模持续扩大，则提供模块化数据中心方案 。为超大规模数据中心、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。直接带走CPU与GPU产生的热量。释放更高计算性能。开放架构与液冷需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保从单机（Barebone） 、神雲科技采用严谨的方法，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。在软件生态方面  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，展出最新AI基础设施解决方案 。高效能运算（HPC） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以及系统调度等实践经验 。持续延伸至Agentic AI等应用  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，Intel与NVIDIA多种架构 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，数据中心机柜与集群管理，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。HPC 及 AI 应用 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AI软件生态与AI Pod管理平台，电力与液冷  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

    开放全栈整合，

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